手机企业未来发展:不再单一而战

在手机企业未来将如何发展这个问题上,其实很多人讨论的依然是手机本身。但是更多的数据表明,未来手机企业的发展不会再是单一而战,而是向生态综合体迈进。

随着手机本身技术的不断迭代,我们不得不承认手机越来越像平板,而平板却越来越像手机。手机单一的发展路径也已经到达天花板了,因为我们现在看到的更多的是手机的微创新,例如提升屏幕像素、提升拍照像素以及提升外观方面等等,手机发展其实并没有上一个新的高度。

说实话,芯片、快充、屏下摄影以及折叠屏这些在未来都不会成为问题,我们需要关心的重点问题是手机企业在未来发展的时候如何冲破单一的竞争格局。至于为什么怎么说?请您继续往下阅读。

从芯片方面来看

SoC芯片是手机的心脏,也是手机的核心。它的功能与PC的CPU基本无异,只是手机SoC的体积更小,但它承担的性能任务也更多,因此这也是各个手机厂商的必争之地。

在SoC芯片上,目前国产厂商只有华为拥有设计能力,小米、OPPO以及vivo暂时都还在攻坚。这其中,小米澎湃S1曾短暂露面后便销声匿迹,虽然在性能上做的很一般,但总算迈出了一步,OPPO以及vivo到现在为止还没有看到芯片成形的任何动作。

在SoC芯片上,更多的企业选择高通或MTK芯片,这主要因为它们的芯片已经足够成熟。MTK虽然之前掉过队,但其已在奋力追赶,诸如最近发布的天玑1000+等芯片与以前相比已经有了很明显的进步,所以他们的芯片也将会是更多手机企业的选择(基本占到80%,剩下20%则是用自己的芯片)。

从芯片方面来看

华为之前在SoC芯片上的选择是5:5,但由于美国单方面的制裁,导致台积电无法再为华为代工芯片。荣耀现在已经独立,因此荣耀未来会更多使用高通和MTK的SoC芯片替代华为麒麟SoC,这也是无奈之举。但荣耀能否再次使用华为麒麟芯片,需要看未来美国方面是否许可。

研发手机SoC芯片其实是一件耗资非常大的事情,而且见效成果非常慢。我们从华为麒麟的案例便可以知道,差不多将近十年才有成效,而小米、OPPO以及vivo才刚开始自己研发,它们未来不仅需要面临华为所走过的所有坑,资金也将会成为它们的一大难题。

当前,小米和OPPO在SoC上更倾向于收购现有芯片设计企业共同开发,而vivo则倾向于与三星合作共同开发。

此外,在IoT芯片方面,华为和小米都有自己的设计标准、研发体系以及量产产品,它们在未来也会将此做为研发重点。因此,未来手机企业应该把芯片研发重心向IoT终端倾斜、向全生态终端倾斜,这应该才是大家关注的方向。

从快充方面来看

在快充方面,目前走得比较靠前的企业是OPPO和vivo,小米和华为在前期稍显落后,但在现在已经追赶上来。小米已经发布并上市了120W快充充电器,OPPO虽然已经发布但并未上市。华为目前没有百瓦级别的充电器,普遍为45W充电器。

当前,整个国产手机市场的充电器基本基于高通快充协议或自家的快充协议,可以说在快充上大家已经基本形成了自己的行业标准和共识,并且制造成本在不断降低。

就目前而言,充电器的功率基本在45W-65W之间,因为100W以上充电器的制造成本仍很大,所以它在前期只会用于部分高端机,而不会那么快普及于中低端机上。

从屏幕方面来看

这些年来,手机屏幕的生态和特质一直在不断发生变化。从十年前的LCD液晶显示屏发展到如今的OLED有机发光柔性屏,屏幕制造业在大变迁的同时也为手机企业在屏幕方面的发展创造了有利条件。

从屏幕方面来看

在屏幕形态上,目前我们能够看到越来越多的企业在尝试折叠屏等创新屏幕解决方案,当前已经能够上市量产的厂商主要有华为和三星。

但现在的折叠屏也只是处于试验阶段,每家厂商也会根据消费者的不同反馈进行迭代更新。目前能搭载折叠屏的手机价格一定不低于五位数,并且基本也都是高端用户们的主要选择,想平民化我们至少还需要等三至五年的时间。

屏下摄像方面目前也仍处于实验室阶段,我们能够见到屏下指纹应用解决方案的厂商现在只有小米和OPPO。不过该应用的趋势总体来说并不会很快,大概在两到三年的时间,它需要和屏幕生产商的共同协作以及解决好硬件成本的问题。

协同发展才是未来趋势

手机和平板生态的相互交叉一定是未来的趋势,并且PC不会被淘汰。除此之外,“办公”和“家庭”是未来的两大终端入口,也必定是手机厂商未来多生态终端协同的两大发力点。手机不能再是单一的手机了,它需要整个生态的协同。因此,我们有理由相信更多手机企业在未来会开发基于自己的生态协议。

目前,小米已开始布局,打造自己的IoT生态芯片和协议,其在C端下的占比较多,能够联网的IoT设备基本是自家的芯片和协议。华为则是在B端下的占比较多,主要服务于商业客户,但C端目前也在进一步推进。OPPO和vivo才刚刚起步,目前还没有听到他们在IoT布局上的更多消息。