6nm工艺，联发科发布两款5G移动芯片

近日，联发科技正式宣布，推出两款5G手机SOC芯片，天玑920、天玑810。据悉，这款5G移动芯片，全是基于6nm制程工艺，在功耗和性能方面都有一定的增强。官方称，天玑920采用高能效6nm制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑900相比提升游戏性能9%，支持智能显示技术和硬件级的4K HDR视频拍摄功能。

天玑920芯片主要特征与上代天玑900相比提升游戏性能9%；搭载旗舰级HDR ISP和MediaTek硬件4K HDR视频拍摄引擎；支持双卡5G待机，双卡VoNR通话服务、5G双载波聚合，集成2x2 MIMO Wi-Fi 6、蓝牙5.2和多频GNSS。

搭载旗舰级HDRISP，支持智能显示技术和硬件级的4KHDR视频拍摄功能，对手机影像拍摄的提升很高。这款芯片支持LPDDR5内存和UFS3.1闪存。在网络连接方面，支持5G双载波聚合，集成2x2MIMOWi-Fi6、蓝牙5.2和多频 GNSS，可以提供出色的5G网络体验。

总体性能相比天玑900可以提高9%左右。

天玑810的主要特征在影像方面支持MFNR和MCTF降噪技术，在暗光环境下成像效果十分出色；支持MediaTek HyperEngine 2.0游戏引擎，可通过调用网络引擎、智能负载调控引擎，为玩家带来沉浸式的游戏体验。

天玑810也采用6nm的制程，只是它的搭载主频为2.4GHz的ArmCortex-A76大核，相比天玑920的性能要弱一些。在摄像方面，支持6400万像素的摄像头和先进的降噪技术(MFNR和MCTF)，还与虹软科技进行了合作，可以为提供AI景深增强、AI色彩等先进的相机功能。另外它支持120Hz刷新率全高清FHD+显示，搭载的终端可以有更流畅的视觉体验。总体来说，天玑920芯片性能相对较强，也拥有和其他中端芯片竞争的能力。

如今的移动芯片市场，麒麟芯片短缺，高通一家独大。而这两款芯片的出现，无疑是给手机厂商和消费者多了一些选择。IT之家了解到，采用联发科天玑920和天玑810的终端设备预计将于 2021 年第三季度在全球上市。值得期待。