Intel小动作不断，直指台积电

Intel新任执行长上任后，可谓是新官上任三把火，不仅对公司营运规划相当积极，且极度配合美国提振半导体产业的政策大方向，故除了2021年3月提出IDM 2.0的概念外，先前更释放出欲收购GLOBAL FOUNDRIES的讯息测市场风向；7月27日Intel更宣布翻转技术蓝图的规划，揭露全新制程节点命名架构；近日，Intel又来访台湾，传欲抢占台积电3nm产能。显然Intel动作频频，直指台积电的意味浓厚，欲搅乱全球晶圆代工一池春水，更期望挟其美国官方要重拾半导体荣耀的势力趁此夺回全球半导体技术领导厂商的头衔。

事实上，美国早期拥有半导体产业群聚和接近市场优势，再加上历年美国业者在IC设计业的表现优异，美国半导体大厂主导先进技术规格与标准制定，况且过去美国IDM厂将PC发展上的主导权发挥的淋漓尽致；不过2001年美国IDM厂在生产策略上已逐渐对12吋晶圆厂的设置有些疑虑，进而转向Fabless、Fab-lite的走向。

而Intel大动作宣布加速制程与封装创新，也宣布获得Qualcomm、Amazon的订单，的确造成市场的一阵骚动，特别是Intel对于未来技术蓝图的新制程名称将一改过去包括10奈米Enhanced Super Fin、Intel 7奈米，转化为Intel 7、Intel 4，而2023年下半年准备开始生产、2024年逐步量产、2025年初问世的制程则分别命名为Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，尤其Intel 20A是使用全新电晶体架构RibbonFET（十年来Intel首次提出全新的电晶体架构）和背部供电PowerVia（业界首款背部供电的方案）两大突破技术开创埃米时代，而Intel 18A更将为电晶体带来另一次重大性能的提升；此外，透过Foverors Omni、Foveros Direct，Intel也高调提倡其3D封装创新。

仔细解析Intel近期举动，宣示性的意义恐大于实质性对于台积电的影响，主要是台积电仍在技术蓝图推进上稳扎稳打逐步迈进，2021年资本支出300亿美元也大于Intel的190~200亿美元，同时Qualcomm、Amazon未来对于Intel的下单规模仍未明，在Intel尚未有制程技术明显赶上台积电迹象之际，美系客户恐是为迎合美国政府政策，最终仍将回归长期客户信赖关系、专业服务与代工成本的考量，毕竟Intel短期内还是需要台积电代工的奥援才有办法解决其CPU缺货或产品推出递延的情况，且Intel与客户依旧有竞争关系，不像台积电不与客户争利，更何况Intel是否能落实其翻转技术的蓝图才是关键。但不管如何，面对Intel来势汹汹，台积电仍是不可轻忽，到底Intel曾是全球半导体领导者，且现阶段又有美国政府520亿元即将投入半导体行业进行扶植所致。