2nm工艺已经在路上,或2024年量产

据国外媒体报道,计划在明年下半年量产3nm工艺的台积电,也在按计划推进2nm工艺的研发及量产事宜,工厂的建设已经提上了日程,从外媒的报道来看,台积电方面已在考虑2nm工艺工厂的选址。相关人士透露,台积电这一工厂的投资将会相当庞大,一旦开始建设,整个项目的投资可能接近1万亿新台币,也就是约361.5亿美元。

如今台积电已经在规划在三年后试产2nm制程工艺的事情了,而且当年要达到良品率90%以上,并计划在次年直接实现2nm工艺芯片的量产。台积电的2nm工艺采用了多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构,这种架构能解决3nm和5nm中鳍式场效晶体管(FinFET)架构的一些缺陷,台积电也是目前全球首家具备2nm工艺的半导体企业。

台积电是目前全球首家具备2nm工艺的半导体企业

台积电今年一季度顺利量产5nm工艺的台积电,正在研发更先进的3nm和2nm芯片制程工艺,3nm工艺是计划在明年风险试产,2022年下半年大规模投产。3nm工艺投产之后,台积电下一步将投产的就将是2nm工艺,并在年报中确认了这一规划。

目前市场其它电子产品并无此苛刻要求,主要讲究芯片的可靠性、稳定性。所以中芯国际目前14纳米的芯片还是具有广泛的用途。中芯国际14纳米芯片量产后,大幅减少我国对进口芯片的依赖,同时中芯国际7纳米芯片正在流片试产中,相信在不太长的时间也会量产!

2nm工艺已经在路上,或2024年量产

3纳米和2纳米已经在路上,但3纳米和2纳米应用范围有限,主要是用在高端手机上,因高端手机要求厚度薄、体重轻,所以芯片要求必须体积小,容量大。