2nm工艺已经在路上，或2024年量产
分类：行业资讯|最后更新：
据国外媒体报道，计划在明年下半年量产3nm工艺的台积电，也在按计划推进2nm工艺的研发及量产事宜，工厂的建设已经提上了日程，从外媒的报道来看，台积电方面已在考虑2nm工艺工厂的选址。相关人士透露，台积电这一工厂的投资将会相当庞大，一旦开始建设，整个项目的投资可能接近1万亿新台币，也就是约361.5亿美元。
如今台积电已经在规划在三年后试产2nm制程工艺的事情了，而且当年要达到良品率90%以上，并计划在次年直接实现2nm工艺芯片的量产。台积电的2nm工艺采用了多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，这种架构能解决3nm和5nm中鳍式场效晶体管（FinFET）架构的一些缺陷，台积电也是目前全球首家具备2nm工艺的半导体企业。
台积电今年一季度顺利量产5nm工艺的台积电，正在研发更先进的3nm和2nm芯片制程工艺，3nm工艺是计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。3nm工艺投产之后，台积电下一步将投产的就将是2nm工艺，并在年报中确认了这一规划。
目前市场其它电子产品并无此苛刻要求，主要讲究芯片的可靠性、稳定性。所以中芯国际目前14纳米的芯片还是具有广泛的用途。中芯国际14纳米芯片量产后，大幅减少我国对进口芯片的依赖，同时中芯国际7纳米芯片正在流片试产中，相信在不太长的时间也会量产！
3纳米和2纳米已经在路上，但3纳米和2纳米应用范围有限，主要是用在高端手机上，因高端手机要求厚度薄、体重轻，所以芯片要求必须体积小，容量大。