联发科天玑1050发布，台积电6nm工艺制程加持
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联发科正式发布旗下首款支持毫米波与Sub-6GHz全频段的5G芯片—天玑1050。天玑1050采用台积电6nm工艺制程，八核心CPU，其中配备两颗2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，GPU部分则是选用了全新的Arm Mali-G610。天玑1050在性能参数上虽然并不算出色，但由于采用台积电的6nm工艺制程，能耗比方面还是能让人比较放心的。此外，天玑1050支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换，在速度与稳定性上都有一定的提升。
天玑1050主打千元机入门市场，基于台积电6nm工艺制程打造，在国内千元机价位段，骁龙778G、骁龙870、天玑1200、天玑8000/8100芯片普及的大环境，留给天玑1050生存空间并不大。因此这款芯片可能主要被线下机采用，其具备良好的信号覆盖和功耗表现，应该会受到消费者的广泛欢迎。
采用天玑1050 5G移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市。此前，有消息人士向雷峰网表示，联发科推出的支持毫米波5G的SoC主要面向美国市场。从其采用的制程来看，这款支持5G毫米波的移动平台，产品定位为中端。
天玑 1050 还能够为具有 144Hz 刷新率的全高清 + 显示器提供支持，并支持双 HDR 视频捕获，让用户可以同时使用前置和后置摄像头进行录制，通过降噪增强低光照片，并通过其 2×2 MIMO 天线引入 WiFi 6E 支持。
它将在 2022 年第三季度投放市场，一起期待吧。