苹果自研5G基带失败,将继续用高通

过去几年,苹果一直在努力开发自己的5G基带芯片,从而摆脱对高通芯片的依赖。根据此前消息,苹果原计划在明年推出的iPhone上使用自研5G芯片,但据全球苹果分析师第一人——天风国际分析师郭明錤表示,苹果的iPhone 5G基带芯片研发可能已经失败。因此,高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商,供应份额为100%,而不是高通此前估计的20%。

基带芯片是手机与基站之间交换信号的芯片,一方面将手机需要发射的信号转换成电磁波,再通过射频前端、天线发给基站,另一方面则是将经天线、射频前端传输过来的信号转换为手机能够读得懂的信号,基带芯片可以说是信号翻译官。

由于现在2G\3G\4G\5G各种各样的制式,同时全球不同运营商,又使用不同的频率,传输的数据中,各种频率的组合高达几千种。

一颗5G基带芯片,要能够翻译几千种信号,仅仅是试验验证,就得花不少时间。另外全球还有这么多不同的通信设备,每种设备之间也有一些不同,还需要进行兼容性测试等。

在2016年以前,iPhone仅使用高通提供的调制解调器芯片,而当苹果在2016年发布iPhone机型时,该公司开始在部分机型中使用英特尔的调制解调器芯片。不过,采用英特尔基带的苹果手机信号表现并不理想,并且在5G基带芯片方面,英特尔的研发进展缓慢,最终也无法制造出符合苹果标准的5G芯片。

郭明錤还认为,苹果会继续研发 5G 芯片。

苹果的最终目标是为 iPhone 装上自研的 5G 调制解调器。这将会提高性能和能效,并提高苹果的产品利润率。