台积电3nm将投产:苹果M2 Pro芯或率先搭载

据外媒曝光消息,苹果的主要供应商台积电将于本周开始量产3nm工艺芯片,该工艺可能首先用于即将推出的M2 Pro芯片,并搭载于MacBook Pro和Mac mini产品。称台积电将于12月29日星期四正式开启量产计划。苹果目前在iPhone 14 Pro系列的A16 仿生芯片中使用台积电4nm工艺,但最快可能在明年升级至3nm。

据悉,在3nm制程工艺量产后,苹果将是这一新制程工艺的主要客户,苹果的自研M系列芯片M2 Pro将会是台积电3nm制程工艺的首款产品。

除了M2 Pro芯片,在明年晚些时候还会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工,例如M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片。目前,包括苹果、英伟达、英特尔、AMD、高通、联发科都表达了让台积电代工3nm芯片的意愿,但在这些公司中,没有一家明确公布了3nm产品的时间表。

台积电3nm依然延续了FinFET鳍式场效晶体管架构,并没有像三星一样采用更先进的GAA架构。台积电基于传统的架构技术推进3nm,不仅要实现创新突破,而且还得具有实用性,要做到实实在在的性能提升。

相比于5nm制程,台积电3nm逻辑密度增加了70%,功耗降低了25%到30%,性能提升了10%到15%。所以3nm工艺芯片,可能首先用于即将推出的M2 Pro芯片,并搭载于MacBook Pro和Mac mini产品。大家觉得怎么样呢?