台积电花400亿在美建设3nm工厂

台积电这些年不断在海外兴建工厂,在美国投资400亿美元建设5nm和3nm工厂,又在日本投资建设成熟芯片工厂。据台积电所说,其亚利桑那州工厂将开始兴建第二期工程,预计于2026年开始生产3nm制程技术,该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4nm制程技术(原计划是5nm),两期工程总投资金额约为400亿美元。

台积电花400亿在美建设3nm工厂

除了帮助建设厂房地的1万多名建筑工人外,台积电亚利桑那州的两座晶圆厂预计将额外创造1万个高薪高科技工作岗位。

台积电选择在美国建厂的代价是很大的,CEO魏哲家承认,美国直接建厂的厂房成本发是台积电的四五倍,这不仅要归咎于美国的通胀及各种人工成本,还有各种许可证的额外成本,包括环境影响评估等等。

台积电有技术,有人才以及有大量的芯片产能,能够轻松带动芯片产业链的发展。对于一些大力布局芯片制造业的国家地区而言,都希望拉拢台积电过去投资建厂。

行动最大的是美国,为了拉拢台积电,美国承诺了巨额补贴,并为台积电提供土地,税务等方面的优惠措施。台积电开展了赴美建厂历程,目前第一座5nm芯片工厂已经完成了设备导入,最快会在2024年投入运营。

同时在2026年第二座3nm工厂会拔地而起,完成建设并投产。两座工厂总投资400亿美元,预计每年给台积电创造 100亿美元的销售额。1月12日,台积电的财报发布会上,台积电表示正考虑到日本建第二座芯片工厂,考虑到欧洲建汽车芯片工厂。