中国移动成立芯片公司，进军芯片领域

中国移动宣布进军芯片领域。移动成立子公司芯昇科技，专注物联网芯片研发，目标是成为最具创新力的物联网芯片及应用领航者。进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。相比其他厂商，中国移动做物联网芯片还有着巨大的优势。截至2021年5月，中国移动已累计开通40余万NB基站，实现县镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。

作为三大运营商之一，中国移动可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持，基站业务和物联网芯片业务可以更好地协同工作。

具体来看，芯昇科技的主要业务包括半导体元器件的设计、生产与封测，定位是一家综合性的芯片公司。

据中移芯片披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。天眼查信息显示，芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；安防设备销售；安防设备制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售等等。

芯片主要涉及设计、晶圆制造、封装测试三大领域。封装测试由于技术难度较低，国内如长电科技已在国际上占有一席之地。晶圆制造是目前的最大难题，目前我国知名的芯片公司并不多，最为出名就属华为海思了，但目前华为受到美国制裁，无法生产麒麟芯片，手机平板等业务都受到了很大的影响。

身为国内最大的通信运营商，中国移动无论是资金实力，还是影响力，相信它旗下的芯昇科技也一定不会让人们失望。