联发科最强芯：9200旗舰芯片正式发布
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自天玑9000发布到搭载天玑9000系列芯片的多款旗舰终端问世，联发科天玑旗舰芯片在高端市场的考验中斩获佳绩，以出色的性能和能效表现助力多款旗舰手机实现产品力升级，持续推动全场景体验升级。
据官方介绍，联发科天玑 9200 号称是业界首款采用台积电第二代 4nm 工艺的处理器，集成了 170 亿晶体管。
天玑 9200 配备 3.05GHz 的 Cortex-X3 超大核、3 个 2.85GHz 的 A715 大核、4 个 1.8GHz 的 A510 小核，超大核与大核全部支持纯 64 位应用。天玑 9200 还有 8MB 的三级缓存和 6MB 的系统缓存，GPU 为 Immortalis-G715 MC11。GPU 方面，天玑 9200 率先搭载了 Immortalis-G715 旗舰 GPU，支持移动端硬件光线追踪技术，GFXBench 曼哈顿 3.0 测试性能比天玑9000提高 32%。
联发科此前还公布了七大新技术，除了移动光追、移动GPU增效之外，还有AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等，这些也会在天玑上大量应用。此前已经获得了OPPO、vivo、小米、荣耀和ROG这五大手机厂商的认可。
APU 方面，联发科天玑9200搭载第六代 AI 处理器APU，A8W8 / A16W8 性能提升98%（VS.FP16），功耗降低15%（VS.wo/ NAS），ETHZ 性能提升35%，视频超分能效提升45%。
今年上半年，联发科在全球智能手机SoC市场的份额达38%，市占率第一。大家觉得怎么样呢？